半导体器件物理与工艺 第三版 课后答案 (施敏 李明逵)
配套的教材信息
| 书名： | 半导体器件物理与工艺 第三版 |
|---|---|
| 译作者： | 施敏 李明逵 |
| 出版社： | 苏州大学出版社 |
发布说明
本人上海交通大学，2011级化学专业的大学生。诚心求半导体器件物理与工艺 第三版课后答案，施敏版的，要有解题过程，尽量详尽完整。最好是Word版，方便打印。或者自己做的，用手机拍成高清图片也可以。要是答案书扫描成的电子文档就再好不过了。
此课后习题答案对应的教材信息如下：
书名：半导体器件物理与工艺 第三版
作者：施敏 李明逵
出版社：苏州大学出版社
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- 半导体器件物理与工艺 第三版[1-15章] 课后答案.pdf（1.59MB）
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