Cadence高速电路板设计与仿真 - 信号与电源完整性分析 第四版 实验报告及答案 (周润景)
实验报告配套教材：
书名：Cadence高速电路板设计与仿真 - 信号与电源完整性分析 第4版
作者：周润景 苏良碧
出版社：电子工业出版社
实验报告概述：
电子科技大学成都学院 实验报告册 课程名称： 电路板设计实验 姓 名： 吴悦 学 号： 1140710620 院 系： 微电子技术系 专 业：集成电路设计与集成系统（嵌入式） 教 师： 刘浩森 2013年 6月 30日 实验一：原理图库的绘制 一、 实验目的 ： 1. 掌握怎样阅读器件文档(手册)资料； 2. 学习原理图库的绘制方法和技巧； 3. 学习通过Cadence的软件设计电路原理图器件和原理图库及相关操作； 4. 熟悉掌握常用菜单的使用； 二、实验原理和内容： 实验原理：根据选用的器件手册资料，通过Capture软件完成与实务器 件电气特性对应的器件符号图，从而绘制出51最小系统的原 理图库。 实验内容：绘制51最小系统原理图库。 三、实验步骤： 1. 打开Capture软件界面，执行菜单命令“File”->“New”->“Library”, 创建新的元器件库，弹出一窗口，选中“library1.olb”并单击鼠标右 键->从弹出菜单选择“Save As”,保存到F： \1140710527\Project\AT89S51目录下； 2. 选中“library1.olb”->执行菜单命令“Design”-> “New Part...”，创建 新的元器件->弹出“New Part Properties”对话框，设置其名指定元器件 编号的关键字母为“U”等设置，在“Name”栏中输入要创建的元器件 名称“74HC138”，在“PCB Footprint”栏中输入引脚封装“PLCC84”， 其他项使用默认值，单击“OK”按钮，进入元器件编辑窗口。 3. 给元器件添加引脚：执行菜单命令“Place”->“Pin”，对弹出的对话框 进行设置，设置后单击“OK”按钮对话框->返回“Part Editor”对话框-> 移动光标到元器件符号边界框上适合的位置->单击鼠标左键放置元器件。 然后，移动鼠标可继续放置其他元器件，同时引脚编号自动增加1.在添 加引脚后，若需修改可以直接双击引脚或选择引脚后单击鼠标右键，选择 “Edit Properties”->弹出一对话框继续添加其他引脚。 4. 绘制元器件外形，添加文本，保存元器件,检查元器件->确定无误后保存。 5. 按以上步骤，依次绘制出74HC138，74HC573,AT89S51,PNP,LCD1602, LCD128*64,shumuguan. 四、实验数据和结果： 74HC138 74HC573 AT89S51 PNP LCD1602 LCD128*64 Shumuguan 五、实验总结： 通过此实验，我学习到元器件绘制的基本方法，以及原理图 图库的建立，学习了Cadence软件的基本操作。 实验二：原理图的绘制 一、实验目的： 学习电路原理图设计方法和技巧； 学习通过Cadence软件设计电路原理图及相关操作； 二、实验原理和内容： 实验原理：根据选用的器件手册资料,结合电路设计理论知识,完成电路原理 图的设计； 实验内容：完成基于AT89S51芯片的最小系统电路设计设计，包括：电源模 块，51核心板，流水灯模块，数码管显示模块，液晶显示模块 5大模块电路。 三、实验步骤： 1.首先根据1图新建一个page页如图2 图1 图2 2.点击 添加元器件，在图3 中 添加元器件库，在图4找AT89S51 图3 3.双击AT89S51在page也中添加元器件 图4 4.根据刚才步骤添加其他元器件，在 添加电源和地如图5和图6 图5 图6 5.位置不对可以旋转元器件，点右键得图7（rotate旋转元器件） 四、实验数据和结果： 1、电源 2、51核心板 3、流水灯 4、数码管显示 5、液晶显示 五、实验总结： 通过51最小系统的设计实验，我学会用Cadence设计电路图，其他的电路图设计跟51最小系统电路的设计基本上一样,熟悉了各个元器件的画法。 实验三：元器件封装库的绘制 一、实验目的： 学习焊盘结构和焊盘制作的方法； 学习封装结构和制作封装的方法； 二、实验原理和内容： 使用焊盘编辑器Pad Designer 制作通孔焊盘和表贴焊盘，使用PCB Editor 制作封装下面的实验步骤以tr45x70x20-45的焊盘及封装为例。 三、实验步骤： 1. 启动Allegro PCB Design GXL，执行菜单命令“File”->“New”，弹出 “New Drawing”对话框，在“Drawing Type”栏中选择“Flash symbol” 在“Drawing Name”栏中输入“tr45x70x20-45.dra”,单击“Browse...” 按钮，指定存放位置，单击“OK”按钮，产生的热风焊盘，“Save”保存。 2.制作焊盘：打开“Pad_Designer”对话框，设定“Parameters”标签页的参数。 设置焊盘参数，单击“Layers”填入焊盘数据，执行菜单命令“File”-> “Save As”，保存焊盘。 3.制作DIN20的封装。 A.启动：快捷方式或开始菜单等启动<PCB Editor>，选择第一项： B. <File><New>，选择封装符号Package symbol，浏览Browse选择存放位置： C.先进行设置如下图（<Setup><Design Parameters...><Design>标签页）: 设置完后如图 <Layout><Pins>或者 （Add pin）右侧Optional弹出如左，点击 查找焊盘，如果没有找到再右图及下图(<Setup><用户偏好User Preferences...><Paths><Library>) 找到焊盘点击ok，放好焊盘，调整位置点右键：点Move ，完成 <Add><Line>或者 <Optional><Package geometry><Silkscreen_Top>，设置线宽Line width 下左图 <Edit><Change><Options><封装尺寸类Package Geometry><顶层装配Assembly_Top> 更该线宽 上右图 选择添加矩形 <Options><封装尺寸类Package Geometry><顶层放置外框 Place_Bound_Top>，Static solid填充类型 C. 执行菜单命令“File”->“Save”，保存所制作的元器件，创