集成电路芯片封装技术 课后答案 (李可为)

本人电子科技大学成都学院，2010级网络游戏专业的大学生。诚心求集成电路芯片封装技术课后答案，李可为版的，要有解题过程，尽量详尽完整。

的描述

• 专业课的题目，作业都不是很好做的，尤其是这门课的作业题，更是比较难解，有答案就省事多了。
• 复习迫在眉睫，没时间学习其他的，跑到机房看课件。却找到了一份完整的课后答案，不错不错。根据以往经验，后面的大题，应该就是书上的原题，背熟课后答案，及格是妥妥的。

此课后习题答案对应的教材信息如下：

书名：集成电路芯片封装技术
作者：李可为
出版社：电子工业出版社